结合工艺和目前各 IC 制造厂 商的研发情况来看，FC-CSP 的主要结构类型有单芯片 (Single Die) FC-CSP、多芯片平置 ( Muli-Chip Side byside) FC-CSP（见图1）和叠层芯片混联 (Stacked-Die Hybid) FC-CSP(见图2）。叠层封装是指在一个芯腔或基片上将多个芯片堆看起来，芯片与芯片或封装之问实现连接。叠层封装主要应用在手机处理器中，以此来降低功耗、缩小尺寸，提高封装的集成度和性能。

随着 FC-CSP 技术的迅速推广，其应用也越来越广泛，主要应用领域如下

所述

(1）消费类电子产品：手机、便携式摄像机、数码电子产品、DVD、无线产品等。

（2）计算机类：稳压器、高速存储器、智能卡、外设等。

(3）通信类：数宇传呼机、移动电话、CPS 等。

（4）因其具有高引脚数、小型化、微型化、薄型化、多功能等特性，使得FC-CSP 在网络通信、数宇信号处理、混合信号和射频信号、专用集成电路、微控制器等领域有着更广泛的应用。