光刻胶与显影液充分反应后，得到设计所需的光刻图形。再则，圆片进人电镇机，通过合理控制电镀电流、电镀时间、电镀液液流电镀液温度、电镀液成分等，从光刻胶开窗因形的底部开始生长并得到一定厚度的金属层作为 UBM。在有机溶液中浸泡足够长时问后，圆片表面的光刻胶被去除；再用相应的腐蚀液去除圆片表面 UBM 以外区城的溅射种子层和阻挡层得到 UBM。

最后，在植球工序中，需要用两块开有圆孔的金属薄板作为掩模板，且开孔的位置与圆片表面 UBM 的位置相对应。在植球前，先用第 1块金属掩模板将助焊剂印刷到 UBM 表面；再用第2块金属掩模板将预成型的锡球印刷到 UBM上；最后，圆片经过回流炉使锡球在高温下熔化，熔化的锡球与 UBM 在界面上生成金属间化合物，冷却后锡球与 UBM 形成良好的结合。

采用电镀的方式也可以得到焊球凸块，即在电镀 UBM 完成后，接着电镀焊料；去除光刻胶和腐蚀溅射金属后，经过回流，得到焊球凸块。电镀方式也是铜柱凸块和金凸块加工的常用方法。

结合再布线（RDL)工艺，可以在芯片表面得到多种结构的凸块结构，如下图所示。