(2）检漏：是指对有内空腔的集成电路通过加压示踪气体（如氦、氪一85 等）、示踪剂（如氟碳化合物、染料等)，在规定压强、时间下通过漏孔渗人，再在规定时间内用可以定量分析示踪气体释放来判断密封漏率大小及是否合格的过程。对薄型盖板集成电路，也可通过加一定气压使之变形，再用光干涉仪观测盖板变形来确定漏率并判断其是否合格。

（3）植柱：植柱与 PBGA 或 CBGA 植球工艺基本相同。下图所示为典型CCGA 植柱工艺示意图。植柱采用焊膏印刷工艺、回流焊工艺，在焊柱过程中必须采用模具以保证焊柱与外壳或基板面垂直，以及焊柱外端面的共面性在0.1mm 内。