（8）打标：在芯片的正面进行油墨印刷或激光刻字，将产品名称、生产日期等信息标注于产品表面，以利于产品的识别及追湖，如下图所示。

(9）植球：这是 BGA 封装的特殊工艺，即在基板背面的焊球付垫 (NiAu或镀铜 OSP 抗氧化处理）上印刷助焊剂并放置锡球，通过回流炉使锡球熔融，并与焊球耐垫形成共晶，冷却后固定于基板背面焊球讨垫上。完成回流后的焊球成为 BGA 封装的I/O 外引脚，从而实现芯片与外部电路的相连。因下图所示为植球过程示意图。

(10）切割分选：切割分选前的工艺流程均是以条为单位进行作业的，此站别将整条 BCA 基板产品通过切割或冲压方式分割成单个的 BGA 芯片，从而形成最终的产品。

以上介绍的是键合 BCA 封装工艺的主要流程。在每个主站别后都有 QA 检验及出货检验流程。其中的每个站别都会对键合 BGA 封装的电特性及可靠性造成影响，因此针对特殊的 BCA 产品设计可能需要特定的流程及工艺。