启闳半导体科技(江苏)有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD
(6)后固化:使用烘箱对塑封后的产品进行高温烘烤。
(7)打标:在产品正面使用激光打标机生成产品标志 (旧称“打印”)。
(8) 电镀:采用纯锡电沉积工艺。锡化后,需要对产品进行烘烤。
(9)切筋成型:在切筋成型一体机上,先冲废料、切去中筋,然后成型,自劲人管。
(10)测试:采用管装或编带一体化测试技术。