金线一般采用99.99%的纯金，直径为 15~50μm，具有优良的 HAST 可靠性能，多用于有高可靠性要求的军工和航空航天电子器件。
铜线采用 99.99%的纯铜，直径一般为 18~50μm。镀钿铜线直径一般为 18~30μm，内部芯材采用99. 99%的纯铜，外部为镀钯层（厚度为 50~100nm）。因镀钯铜线的 HAST 可靠性优于铜线，铜线多用于框架类封装，而镀钯铜线则多用于基板类封装。
银合金线的直径一般为 16~75μm，分为低银合金线（银含量为 88%）、中银合金线（银含量为 95%）和高银合金线（银含量为 98%），多应用于 LED 封装和基板类封装，但其基板类封装的 HAST 可靠性低于镀钯铜线，且高银线材的可靠性低于中银线材。
