非气密性封装的应用极为广泛，如消费类电子产品、高端处理器、车载品等，也是半导体工业中使用最多的封装方法。现在，人们在追求电子产品高性能的同时，对其气密性的要求也越来越高：这就需要企业通过开发新技术、新工艺、新材料去面对高可靠性、低成本等挑战。