倒装焊的填充方式包括环氧树脂塑封底部填充 ( Molding Under Fill, MUF)、毛细管底部填充（Capillary Under Fill, CUF)、不导电焊膏 (Non ConductivePaste， NCP）填充、不导电薄膜 (Non Conductive Film, NCF）填充等。

下图所示为倒装焊接产品局部图。

目前，引线键合技术因其成本相对低廉，仍是主流的封装互连技术，但它不适合对高密度、高频有要求的产品。倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能终端的处理器等。TAB 封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。