玻璃封装的缺点：玻璃封装的工艺温度较高，封接温度约为 4309，且高温保持时间较长，不适合混合电路及温度敏感电路的封装；不易实现真空封装，而且熔封后外引脚通常需要进行电镀处理，电镀过程中电镀液对玻璃的侵蚀问题需要特别加以控制；与其他几种气密性封装相比，玻璃封装产品的机械强度相对较弱，受到机械冲击时容易出现玻璃破裂问题。

玻璃封装广泛应用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感器、太阳电池、航空发动机用排气温度热电偶电极元件等产品。随着电子元器件朝着小型化、高性能、高可靠等方向发展，要求玻璃封装的封接温度更低，封接强度更高。