未来，基板类封装凭借其技术优势，将会朝着更轻薄、更高封装密度、更大容量（三维系统级封装）的方向发展。扇出(Fan-out）型封装采用有机基板、玻璃基板或硅基板作为封装载体，包括扇出型圆片级封装 (Fan-out WaferLevel Package. FoWLP）和扇出型大板级封装 ( Fan - out Panel Level Package,FoPLP)。扇出结构能大幅度增加I/0 端口数量，而利用圆片级或大板级封装工艺能提高生产效率，降低生产成本。扇出型封装将是基板类封装的一个发展趋势，包括扇出型多芯片封装 (Fan-out Muli- Chip Package, FoMCP)、扇出型层叠封装 ( Fan - out Package on Package, FoPOP）、扇出型系统级封装（Fan-out Package in Package, FoPOP)、扇出型三维层叠封装（3D FoPOP)，如下图所示。