接下来，依据所设计的电路完成版图设计，并进行工艺设计规则检查和版图电路图一致性检查及提取寄生参数，利用所提取的包含了寄生参数的电路文件进行后仿真，完成抗静电/闩锁/电迁移设计检查，依据要求修改或重新设计版图;最后，将版图文件生成为最终的GDII文件交付制造厂流片。