路图一致性检查(Layout Versus Schematic, LVS)和电气规则检查( Elecronic Rule Check, ERC)等。

版图交付是在所有检查和验证都正确无误的前提下，传递版图文件给代工厂生成掩模图形，并生产芯片。

2.模拟集成电路设计流程

模拟集成电路设计流程主要有芯片定义( Specification)、电路设计(Circuit Design)、版图设计(Layout Design)、版图验证(Layout Verification) 和版图交付(Tape Out)等阶段，如图5-4所示。

电路设计是指根据系统需求，设计以晶体管级网表描述的模拟电路结构，并采用SPICE等仿真工具验证功能和性能。版图设计是指按照设计规则，以层次化的方式绘制其对应的版图几何图形，并通过版图验证验证版图的工艺规则、电气规则等，验证通过后再仿真验证电路功能和性能。

版图验证是指对芯片版图中的各层图形所进行的设计规则检查、电气规则检查和版图电路图致性检查等。

模拟集成电路设计的版图交付与数字集成电路设计的一样。

随着集成度的不断提高，设计成本和设计周期已成为集成电路产品研制成本和产品周期的主要部分，EDA 工具成为提高设计效率的关键。数字集成电路设计流程呈现出系统级设计、面向可制造性的设计、面向成品率的设计等发展趋势。适用于模拟集成电路的EDA工具也呈现出抽象层次越来越高的趋势，同时通过在现有工具架构上应用深度学习来优化设计的方法在EDA领域中呈现出新优势。