当下，虽说摩尔定律有些失灵，但制程工艺依然在有条不紊地前行着。5nm节点工艺已经量产，台积电的3nm也即将实现风险试产，并于2022年实现量产，而该公司的2nm工艺也已经排上了试产和量产日程。下一步，就是要攻克1nm制程节点了，但从目前情况来看，1nm的研发还没有成熟，还有诸多不确定因素，因此，其试产和量产何时能够排上日程，还需要业界的共同努力。

对于先进制程工艺（这里指10nm以下节点）来说，其相对于较为成熟的制程来说，相关芯片制造的各种因素都是全新的，也是相当具有挑战性的。总体来看，要想量产出可用的先进制程芯片，特别是3nm、2nm和1nm，制造工艺和制造设备就成为了最具挑战性的因素，其中，制造工艺大致可分为晶体管架构和材料，而制造设备的核心要素就是EUV光刻机。而以上这几项都是顶尖技术，特别是对于1nm而言，眼下这些技术还在研究阶段，并未成熟，只有解决掉它们，1nm制程的量产才能真正提上日程。