晶圆代工

启闳半导体科技（江苏）有限公司QiHong Semicon TECHNOLOGY (JIANGSU) CO.,LTD

晶圆代工迎来新的发展黄金期

来源: | 作者:pro9abf433e | 发布时间: 2020-04-30 | 902 次浏览 | 分享到:

首先是以华为为代表的商用设备制造商，出于战略和供应链安全考虑，它们一直在不断加强和完善自身的芯片研发水平，增加自行开发的芯片种类。这在客观上为晶圆代工厂的营收增加了砝码，目前，华为已经是台积电的第二大客户了，且随着中芯国际14nm制程的量产，华为在中芯国际的投片量也在增加。
另外，就是手机厂商，除华为之外，苹果公司有计划在3年内研制出5G基带芯片，vivo、OPPO等也将加大在芯片方面的投入力度。
再有，以谷歌、亚马逊、微软和阿里巴巴为代表的大型互联网和云服务提供商，无论是在云端，还是在边缘侧，都在寻找并替换着传统的CPU或GPU。
有报道称，经历了多年的AI芯片（TPU）经验积累之后，谷歌要入场智能终端的核心硬件——SoC处理器芯片了。谷歌在自研处理器方面取得了显著进步，最近其自主研发的 SoC 芯片已经成功流片。
据悉，该芯片是谷歌与三星联合开发，采用5nm工艺制造。台积电的5nm即将量产，三星的也有望于明年量产，而作为云服务提供商的谷歌，其芯片已经开始预定相关产能了。
在中国，百度、阿里和腾讯都已经开始自研芯片，且已有或者即将洽谈晶圆代工合作伙伴。

结语

以上这些芯片增量，主要依靠晶圆代工厂生产制造。未来几年，随着市场的逐步回暖、技术的进步迭代，以及应用需求的增加，晶圆代工产业很可能迎来又一个发展黄金期。