台湾半导体

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从豆浆店走出的台湾半导体

来源: | 作者:pro9abf433e | 发布时间: 2020-01-26 | 855 次浏览 | 分享到:

这也推动了联华电子的成立。

联电和台积电奠定台湾晶圆代工地位

虽然台湾工研院持有这种开放的态度，但在一开始，台湾的民间资金也不敢贸然投资，到了1980年，联华电子才艰难成立，这也是台湾工研院技术衍生的第一家公司。
资料显示，台湾工研院从联电成立开始，就协助他们建厂、装配设备和员工培训，工研院还向联电转移了四十多个自身的工程师，就连要生产的东西，也都是工研院授权联华电子去生产的。而当时去RCA学习的19名技术人员之一的曹兴诚就成为了联华电子的副总经理。
成立的前7年中，它一直只是家从事自有产品生产的整合元件制造(IDM)厂，但几次成功的事业转型却让联电始终保持着业界领先，这其中，曹兴诚功不可没。值得一提的是，在1995年，曹兴诚敏锐地察觉到半导体代工有极大的市场潜力，并果断出击芯片代工制造业。他一一写信给美国前十名的IC设计公司，积极洽谈合资经营芯片代工的事宜。结果是，联电一口气和11家IC设计公司合资，并在1995年转型进入纯芯片代工领域。他们和成立于1987年的台积电一起，奠定了台湾在全球晶圆代工领域的地位。
谈到台积电，则要从1986年说起。
前面说到，工研院会专注于技术研发，这就促成他们在1986年就建成了台湾第一座六英寸实验工厂。时任工研院院长的张忠谋认为，如此庞大的投资，如果只是用来研究，就很难彰显其实际效益，为此他提出将超大型集成电路实验工厂转为民营专业代工公司的构想，这就推动了台积电的诞生，那个做实验的工研院超大型集成电路试制工厂摇身一变成为了台积电的一厂。值得一提的是，张忠谋建立TSMC的首批资金来自于飞利浦的四千万美金。

台积电成立时的资金来源
台积电的诞生进而变革了集成电路产业，探索出了Fab和Fbaless两种不同的业务模式，成就了接下来几十年的半导体又一波繁荣。和当年的联电良率超越RCA一样，台积电的的制程后来也超越了飞利浦，并依据成为全球的晶圆代工厂老大，这就是后话了。

芯片设计和封装产业的繁荣

伴随着台湾晶圆厂的创立，来自工研院，美国返台的工程师都纷纷创立IC设计公司，带动了台湾IC设计产业的兴起。在这里，我们就不得不提源自于联电科技的一大批“联”字头芯片公司。
上文见到，因为看到了代工的机会，于是曹兴诚在1995年放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂，并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、联瑞、联嘉集成电路股份有限公司，同年9月8吋晶圆厂开始生产。但因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门, 客户会有怀疑盗用客户设计的疑虑, 联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际。这些企业甚至到现在还在台湾的IC设计产业有这举足轻重的地位，联发科就是当中的一员。