存储芯片

  相信大家都对这两年价格急升的内存条所吓倒了，原来这种电子产品还能理财？其实这样的现状，有部分的原因就是因为我国在存储芯片上的技术储备不足导致。这几年手机行业发展迅速，对DRAM内存以及NADA闪存的需求日益高涨，国内几乎100％依赖于进口，而国际上大部分的存储芯片市场被三星、镁光、东芝和SK海力士等巨头牢牢掌控，其实国产存储芯片厂商紫光集团也在积极发展，旗下的长江存储于去年年底试产出32层堆栈3D闪存，预计2019年能够进入64层堆栈3D闪存规模研发阶段，落后于国际巨头三年左右的时间。

AI深度学习与FPGA芯片

  这两年AI与深度学习火得一塌糊涂，其中广泛使用的AI芯片以及FPGA芯片相当多的核心技术被美国Xilinx、Altera、Microsemi及Lattice等公司把控，不过国产企业在这个领域上并不畏惧权威，寒武纪AI芯片^应用于华为海思麒麟970里，加速人工智能的学习速度，基本达到了国际^。

半导体制造工艺

  我国半导体技术其实不仅在研发上与国际水平存在差异，在制作工艺上与国际^也有不小的距离，目前来说，中国大陆^先进的半导体制造工艺制程是中芯国际2016年年底量产的28nm，纵观全局，英特尔、三星和中国台湾的台积电制造工艺已经进入到10nm节点甚至是7nm了，差距在4－5年之间。

  制程方面我们^少还只是落后几年的距离，但是一说到制作芯片^核心晶圆的光刻机，全世界能生产出商用级别的就只有两家企业，荷兰的ASML以及日本的尼康，在高端EUV光刻机上，ASML更是独领风骚，不管你是英特尔、三星还是台积电，想要生产使用^先进芯片制作工艺，统统都要向ASML购买，以前这个领域国内一直没有很大的技术突破，不过在去年，上海微电子装备宣布与ASML达成合作，期待^终会取得新的技术突破，生产出自己的光刻机。

电子设计辅助工具

  EDA（电子设计辅助）工具是半导体芯片开发行业必不可少的工具之一，可以说没有了EDA工具，超大规模集成电路的设计几乎成为不可能的任务，可惜的是，美国三大EDA厂商——Synopsys、Mentor的和Cadence几乎掌握了高端芯片设计的市场，在这次中兴危机中，全球^大的EDA公司Cadence也紧随美国商务部的禁令，停止对中兴的服务，连芯片的设计都要被国外厂商“掐脖子”。