Wennink还分析了支持ASML的强劲需求原因主要有二：首先是在疫情刺激数字转型加速，致使市场上对于HPC的需求快速攀升。这点从台积电法说会也可以得到应证，台积电第二季HPC占比从Q1的41%进一步提升至43%，反观手机业务占比已跌至38%。即便消费性电子需求放缓，新兴科技的出现仍不断为ASML带来订单。

另外一个原因，是由于EUV曝光机的交货时间很长。Wennink指出，从下单到交付，ASML都需要很长的时间来制造，加上机台重180吨，需要三架波音747才能运送，整体而言耗时费工。这意味着半导体厂若不提早下单，时程上将无法配合先进制程的发展蓝图，加上物以稀为贵，目前服役中的极紫外光曝光机，价格约落在1.6亿美元。

笔者认为，除了上述两大原因，还有一点就是内存芯片也开始向EUV光刻机靠近。随着DRAM要想进入到10nm工艺一下，EUV俨然已成必不可少，三星、SK海力士和美光三大DRAM厂商先后拥抱EUV技术。ASML预估，至2022年底计划将生产55台极紫外光曝光机，到了2023年则希望能制造60台以上。

再来看EDA/IP两大设计工具。随着摩尔定律逼近极限，越来越多的芯片设计企业需要更强大更高效的EDA工具来充分挖掘半导体工艺的潜能，实现芯片设计性能的提升。从某种意义上来说，EDA的重要性可以比肩光刻机。

面对当前下行的半导体周期，EDA/IP厂商也是丝毫不慌张。Cadence财务长John Wall周一表示，第2季所有关键营运指标均超越预期，使得公司得以调高全年度财测，预期第三季度营收将介于8.60-8.80亿美元(中间值为8.70亿美元)。

此外，在所有产品、市场表现亮眼带动下，新思科技二季度缴出也获得了优于财报预测的出色业绩。新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示：“Synopsys在第二财季表现出色，在所有产品组和地区的实力都超过了我们的指导目标。基于上半年的强劲执行力和对我们业务的信心，我们正在大幅提高全年目标。我们的财务势头建立在三个驱动因素之上：产品组合、创新和半导体电子的需求。尽管在不确定的地缘政治环境中宏观经济波动，但我们的客户继续优先投资以实现新的智能时代。”

从某种意义上说，仅从半导体工具队伍喜气洋洋的财报，根本看不出背后已略显灰败的半导体产业。

2022年，在芯片结构性短缺，以及IDM加大委外释单的驱动下，晶圆代工巨头不惧半导体下行周期，扩产布局依旧轰轰烈烈。

作为晶圆代工龙头的台积电去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂，分别是日本熊本晶圆23厂、中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂、高雄晶圆22厂、南科晶圆16厂，以及南京晶圆16厂的成熟制程扩充。