造成电源完整性问题的直接原因主要包括两个方面，即电源互连的电阻压降和电源回路中电流波动 （如同步开关）造成的电压波动。前者主要为低频波动，可以通过对奇生电阻的识别和在设计中减小其电阻值来解决；后者可以造成较高的频率波动，影响芯片、封装和 PCB 三个层级，通常需要对供电网络中的电流通路及IC 典型工作模式 下的电流波形频谱进行分析，识别出存在显著奇生电感、电容或电磁辐射的互连结构，以及对信号影响显著的电源波动的频率分量，然后提出相应的削弱其影响的互连物理设计。

3.功耗及功率容量功耗及功率容量

指标涉及封装长期工作的热稳定性和电源系统设计，与器件工作频率、模式密切相关。在封装层面上，除IC本身发热之外，功耗的主要来源是封装互连的热耗散，其中包括欧姆发热和介质损耗。当前，封装的微小电互连截面面积仅为数平方微米，随着新型介质的使用日益广泛，其欧姆发热和介质损耗不可忽视；此外，三维集成封装中纳米IC 与穿透1IC 的垂直互连间的纳水级互连存在界面声子作用显著增强等问题，这也会导致热耗散，加剧功耗增长。功率电子器件通常要考虑功率容量，该参数与功耗和器件的工作稳定性密切相关，主要衡量指标是保证长期稳定、可靠工作状态下的最大电压和电流。

为了保证功耗与功率容量分析的准确性，可以通过理论、仿真与实测结合的手段，建立封装互连单元热物理模型，结合信号处理与计算型 IC 的电信令规范和功率芯片的电流-电压输出特性要求，计算出功耗与对外输出功率特性随频率、工作模式的变化，从而确定这两个参数。