基板制作过程中进行板级封装的键合或倒装工艺来实现，在基板工艺中直接完成封装，简化从基板到封裝的过程。

(2）用电镀铜直接实现芯片与基板布线的互连，缩短了互连导线的路径，有效减小了寄生值，对于高频信号具有更好的射频性能，对于音频信号具有更优的信号质量，对于数据传输具有更快的速度。

(3）由于芯片或元件被有效地植入基板内层中，因此释放了基板表面的空问，给进一步实现 了D 堆香提供了空间，更容易实现系统级模组封装，如图7-107 所示。图7-108 所示的是埋入式3D堆香封装结构。芯片埋人后，为大电感器件留出了堆香空间，使了D堆叠结构更易实现。图7-109 所示的是元器件板级3D 堆香图，图7-110所示的是板级埋入式封装整板包封效果图。

基于板级埋入式封装特有的结构及性能优势，目前其主要应用领域集中在模拟类射频及电源产品方面。如RF-IPD、DC/DC 转换器、RFID、MOSFET、小型IC驱动、多芯片系统级模组封装等。

根据埋入器件是正面朝上（Face Up）还是正面朝下 （Face Down)，基板与器件互连时是先钻孔再电镀铜还是先电镀铜再研磨，以及带载板单面电镀或无载板双面同时电镇等不同的组合方式，埋入式封装工艺的实现方式多种多样，但其主要的工艺流程基本相似，如图 7-111 至图7-114 所示。以芯片面朝下带载板单面电镀铜柱再研磨的方式为例，其主要工艺流程为：光刻→电镇线路→光刻→电镀连接铜柱→贴装芯片或元件→压合绝缘材料→研磨露出铜柱→光刻→电镀再布线层→压合绝缘材料→研磨露出外引脚→去除载板及表面处理。